功能(néng)框图
PKG基站
PKG基站低频发射和IMMO采用(yòng)NXP PCF7991芯片，该芯片支持IMMO/PKG天線(xiàn)复用(yòng)，IMMO通讯距离可(kě)达4~5cm，低频距离可(kě)达2m。高频接收采用(yòng)NXP NCK2910芯片，该芯片支持多(duō)频点自主分(fēn)时Polling。主控MCU可(kě)以根据方案需求采用(yòng)NXP S9S08DZ、S9S12、SKEA、S32K等系列芯片。
PKG遥控器
智能(néng)钥匙采用(yòng)NXP NCF29A1系列芯片，该芯片集成了3D低频驱动、高频发射器、硬件加密算法单元，内置MRKIII-e 16bits安(ān)全内核，兼容Transponder功能(néng)。外部電(diàn)路结构简单，只需搭配极少量外围器件，是一个高集成度的单芯片解决方案。
PKG基站低频发射和IMMO采用(yòng)NXP PCF7991芯片，该芯片支持IMMO/PKG天線(xiàn)复用(yòng)，IMMO通讯距离可(kě)达4~5cm，低频距离可(kě)达2m。高频接收采用(yòng)NXP NCK2910芯片，该芯片支持多(duō)频点自主分(fēn)时Polling。主控MCU可(kě)以根据方案需求采用(yòng)NXP S9S08DZ、S9S12、SKEA、S32K等系列芯片。
智能(néng)钥匙采用(yòng)NXP NCF29A1系列芯片，该芯片集成了3D低频驱动、高频发射器、硬件加密算法单元，内置MRKIII-e 16bits安(ān)全内核，兼容Transponder功能(néng)。外部電(diàn)路结构简单，只需搭配极少量外围器件，是一个高集成度的单芯片解决方案。
