硬件高集成化
内置模拟前端处理(lǐ)電(diàn)路，集成1个24位高精(jīng)度Σ -Δ型模数转换器（ADC）,单芯片集成整个数据采集和处理(lǐ)電(diàn)路；内置可(kě)二次开发的32位Cortex®-M0内核；具(jù)有(yǒu)10个通用(yòng)I/O口，支持I²C接口，SPI接口和UART接口。ZML166内置参考電(diàn)压，使用(yòng)便捷。
高性能(néng)的Arm®Cortex®-M0混合信号微控制器，外设丰富，具(jù)有(yǒu)多(duō)种功耗模式以保证低功耗需求，支持宽动态范围信号输入；在单芯片集成24位高性能(néng)多(duō)通道Σ -Δ型模数转换器（ADC），该器件设计為(wèi)与外部精(jīng)密传感器直接连接，构成单片高精(jīng)度数据采集系统。
适配AMetal SDK，极大简化专用(yòng)外设开发过程
基于AMetal SDK平台提供了丰富的组件及应用(yòng)示例，提供了标准的API接口函数，极大简化了专用(yòng)外设的使用(yòng)难度，
基于已有(yǒu)驱动、组件和软件框架，可(kě)以积木(mù)式迅速建起自己的应用(yòng)软件。
集成24 位Σ -Δ型模数转换器
芯片内部集成一个24位高性能(néng)多(duō)通道Σ -Δ型模数转换器（ADC）。
具(jù)有(yǒu)可(kě)编程信号增益配置
内部集成低温漂运放，模拟输入通道信号增益可(kě)软件配置，支持宽动态范围信号输入。
选型表下载
| 定时及计数 | 通信接口 | 模拟 | 安(ān)全 | 功耗参数 | 封装(zhuāng)包装(zhuāng) | ||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 产(chǎn)品型号 | 主频(MHz) | 内核 | Flash(KB) | RAM(KB) | GPIO | 電(diàn)压（V） | DMA | Timer | RTC | UART | I2C | SPI | USB | CAN | ISO7816 | ADC 12bit | ADC 24bit | DAC 12bit | PVD | AES | CRC | 运行模式 | 停机模式 | 待机 | 工(gōng)作(zuò)温度（℃） | 封装(zhuāng)形式 | 产(chǎn)品厚度 | 脚间距 | 包装(zhuāng)方式 | MPQ | MOQ |
| ZML166N32A | 48M | M0 | 64K | 8K | 15 | 2.4~3.6V | 5ch | 9 | - | 2 | 1 | 1 | 1 | - | - | - | 1(5ch) | - | √ | - | - | 13.47 mA@3.3V@48M(ALL pre) | 190uA | 0.5uA | -40~85 | QFN32 | 0.75mm | 0.5mm | TRAY包装(zhuāng)(颗/盘) | 490 | 4900 |
| ZML165N20A | 48M | M0 | 32K | 4K | 10 | 3.0~5.5V | 5ch | 6 | - | 1 | 1 | 1 | - | - | - | 1(5ch) | 1(2ch) | - | √ | - | - | 13.47 mA@3.3V@48M(ALL pre) | 190uA | 0.5uA | -40~85 | QFN20 | 0.75mm | 0.5mm | TRAY包装(zhuāng)(颗/盘) | 490 | 4900 |
开发板型号
- AML166-Core
支持芯片
- ZML166N32A
开发环境
示例代码
开发板型号
- AML165-Core
支持芯片
- ZML165
示例代码
