硬件高集成化
高度集成多(duō)种芯片、无源器件、電(diàn)路等，把传统的模块产(chǎn)品芯片化，极大缩小(xiǎo)产(chǎn)品體(tǐ)积、并获得芯片级品质(zhì)保障。
软件算法集成
专用(yòng)芯片内置特定软件和算法，只需AT指令操作(zuò)，无需掌握专用(yòng)算法知识。
二次开发芯片Open CPU进一步降低用(yòng)户产(chǎn)品设计成本，基于AMetal SDK，API方式调用(yòng)专用(yòng)算法/驱动/组件，简便快捷。
ZDP14x0 HMI显示驱动芯片
ZDP14x0系列基于AWTK GUI引擎的图像显示专用(yòng)驱动芯片。内部集成16MB/64MB显示内存，2D图形加速器，H.264/MJPEG编解码，音频解码器等丰富多(duō)媒體(tǐ)功能(néng)。具(jù)有(yǒu)RGB/MIPI两种显示接口，最大屏幕分(fēn)辨率支持1920*1080。
ZSB101A智能(néng)蓝牙芯片
ZSB101A智能(néng)蓝牙芯片是一款高集成度、高速率的蓝牙5.1低功耗芯片，集成Arm® Cortex®-M4处理(lǐ)器、蓝牙收发器、天線(xiàn)、高精(jīng)度时钟和多(duō)种可(kě)选電(diàn)源電(diàn)路；自带数传协议，提供AMetal SDK，支持二次开发；贴装(zhuāng)工(gōng)艺简便，可(kě)满足产(chǎn)品快速上市需求。
智能(néng)混合信号处理(lǐ)芯片（二次开发）(ZML165/ZML166)
高性能(néng)的Arm®Cortex®-M0混合信号处理(lǐ)芯片，外设丰富，具(jù)有(yǒu)多(duō)种功耗模式以保证低功耗需求，支持宽动态范围信号输入；在单芯片集成24位高性能(néng)多(duō)通道Σ -Δ型模数转换器（ADC），该器件设计為(wèi)与外部精(jīng)密传感器直接连接，构成单片高精(jīng)度数据采集系统。
LoRa系统级芯片（ZSL64x)
ZSL64x 為(wèi)LoRa系统级芯片，该类型芯片集成RF匹配、时钟、DC電(diàn)路，支持LoRa、(G)FSK调制模式，覆盖470-510Mhz、863-870Mhz、902-928Mhz频段，基于频谱扩展技(jì )术，可(kě)更好的满足低功耗小(xiǎo)数据遠(yuǎn)距离传输应用(yòng)。
LoRa智能(néng)组网芯片（二次开发）(ZSL420/ZSL421)
ZSL420/ZSL421是两款LoRa智能(néng)组网芯片（二次开发），支持LoRa、FSK、GFSK等多(duō)种调制方式，结合频谱扩宽处理(lǐ)技(jì )术，解决了小(xiǎo)数据量在复杂环境中(zhōng)的遠(yuǎn)距离通信问题。
智能(néng)读写卡芯片（二次开发）(ZSN700)
ZSN700最高工(gōng)作(zuò)频率可(kě)达48MHz，集成支持符合ISO/IEC 14443 A/B协议的读卡器，内置高速存储器，丰富的增强型I/O端口和外设连接到AHB和APB总線(xiàn)。具(jù)有(yǒu)高整合度、高抗干扰、高可(kě)靠性和超低功耗的特点。
智能(néng)读写卡芯片(ZSN603)
芯片内部集成了主要的读卡電(diàn)路，只需给芯片供電(diàn)，配合相应的通信接口和读卡天線(xiàn)板即可(kě)实现读卡功能(néng)。相比传统读卡芯片，ZSN603内部集成了晶振電(diàn)路、天線(xiàn)信号滤波電(diàn)路，天線(xiàn)信号接收電(diàn)路，以及其他(tā)必要的電(diàn)阻電(diàn)容器件。
智能(néng)雨量检测芯片(RS01)
RS01為(wèi)单芯片实现雨量检测、环境光检测方案，芯片内部高度集成雨量传感器。配合外围器件红外发射管、红外接收管以及无源晶振即可(kě)实现雨量、环境光检测功能(néng)。
