功能(néng)框图
第三代電(diàn)子锁方案可(kě)以大致分(fēn)為(wèi)以下几个部分(fēn):電(diàn)容触摸按键识别及唤醒、 NFC 读卡、指纹识别功能(néng)、人脸识别、语音菜单、蓝牙通讯、其它外部设备(如: LED、電(diàn)机等)控制功能(néng)。
第三代電(diàn)子锁方案是继第二代電(diàn)子锁方案之后,為(wèi)快速响应市场需求、提高用(yòng)户體(tǐ)验的又(yòu)一力作(zuò)。该方案在集成第二代電(diàn)子锁方案安(ān)全特性的基础上,提供了一种新(xīn)的开锁方式—3D结构光人脸识别。本方案可(kě)以全面实现离線(xiàn)、在線(xiàn)安(ān)全防护,保障千家万户的安(ān)全。
第三代電(diàn)子锁方案可(kě)以大致分(fēn)為(wèi)以下几个部分(fēn):電(diàn)容触摸按键识别及唤醒、 NFC 读卡、指纹识别功能(néng)、人脸识别、语音菜单、蓝牙通讯、其它外部设备(如: LED、電(diàn)机等)控制功能(néng)。
序号 | 器件名(míng)称 | 型号 | 厂家 | ||
---|---|---|---|---|---|
1 | MCU | LPC55S69 | NXP | ||
2 | BLE | 完整型号信息请联系我司销售获取 | NXP | ||
3 | NFC | NXP/复旦微 | |||
4 | SE | NXP | |||
5 | RTC | NXP | |||
6 | Audio Amp | NXP | |||
7 | EEPROM | onsemi | |||
8 | Flash | ISSI | |||
9 | Back Light | ISSI | |||
10 | H-Bridge | MPS | |||
11 | LDO | ZLG致遠(yuǎn)微電(diàn)子/HTC Korea |
高集成度
高安(ān)全性
3D结构光人脸识别
成熟演示Demo
中(zhōng)文(wén)开发资料
全方位技(jì )术支持
3D结构光人脸识别功能(néng);
内置指纹算法,低误识率、低拒识率;
按键识别无迟钝感,避免误操作(zuò);
检卡及读卡功耗低,读卡操作(zuò)优先于按键操作(zuò);
蓝牙无線(xiàn)连接网关,接入云服務(wù),实现遠(yuǎn)程监控;
语音导航菜单,用(yòng)户密码管理(lǐ),mp3音频解码播放;
按键區(qū)与读卡區(qū)重叠但互不干扰,抗扰性强。