| Part Number | Den | NAND Flash | Voltage | Bus Width | Temperature | Package Type | eMMC Interface | Status |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| IS21/IS22ES04G | 4GB | 32Gb x 1 | 3.3V | x8 | -40°C to 85°C | 100-FBGA,153-FBGA | 5.0 | Prod |
| IS21/IS22ES08G | 8GB | 64Gb x 1 | 3.3V | x8 | -40°C to 85°C | 100-FBGA,153-FBGA | 5.0 | Prod |
| IS21/IS22ES16G | 16GB | 128Gb x 1 | 3.3V | x8 | -40°C to 85°C | 1 100-FBGA,153-FBGA | 5.0 | Prod |
| IS21/IS22ES32G | 32GB | 128Gb x 2 | 3.3V | x8 | -40°C to 85°C | 1 100-FBGA,153-FBGA | 5.0 | Prod |
| IS21/IS22ES64G | 64GB | 128Gb x 4 | 3.3V | x8 | -40°C to 85°C | 1100-FBGA,153-FBGA | 5.0 | Prod |
嵌入式多(duō)媒體(tǐ)控制器，并非是一种全新(xīn)尺寸的存储卡，而是由MMC协会所订立的内嵌式存储器标准规格，而且还是专门為(wèi)手机和移动嵌入式产(chǎn)品设计的，它采用(yòng)统一的MMC标准接口， 把高密度NAND Flash以及MMC Controller封装(zhuāng)在一颗BGA芯片中(zhōng)。
由一个嵌入式存储解决方案组成，带有(yǒu)MMC（多(duō)媒體(tǐ)卡）接口、快闪存储器设备及主控制器。所有(yǒu)都在一个小(xiǎo)型的BGA 封装(zhuāng)
- JEDEC e.MMC 5.0 接口
- 采用(yòng)15nm MLC NAND闪存，為(wèi)嵌入式应用(yòng)提供高性价比的存储解决方案
- 提供 pseudo-SLC (pSLC) 模式
- 支持工(gōng)业温度(- 40℃到85℃)和汽車(chē)等级(AEC-Q100)扩展温度(- 40℃到105℃)
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